Набір лез для BGA мікросхем (компаунда) 2UUL DA16 «X» (без ручки+4 леза)

Країна-виробник: Китай; Бренд: 2UUL; Модель: DA16; Призначення: зняття/нанесення компаунда; Серія: «X»; Матріал: метал; Вага: 0,024кг. --- Набір 2UUL DA16 «X» - це професійний інструмент для ремонту мобільних телефонів та інших пристроїв. Завдяки своїм характеристикам він ідеально підходить для точної роботи з дрібними компонентами, такими як чіпи, процесори та екрани. Основні функції та переваги: Двостороння рівномірна обрізка. Запатентована технологія забезпечує точність і зручність у використанні. Лезо ріже рівномірно з обох боків, що прискорює процес ремонту. Оптимальна сила тиску. Плавний перехід від тонкого до товстого забезпечує рівномірний розподіл сили, запобігаючи пошкодженню деталей. Багатофункціональність: Леза підходять для видалення клею, демонтажу процесорів, екранних чипів, материнських плат, а також для роботи з іншими дрібними елементами. Удосконалена вигнута конструкція Завдяки вигнутому дизайну знижується ризик пошкодження деталей пристрою, як-от екран, материнська плата та чипи. Це підвищує ефективність і точність роботи. Стійкість і довговічність Нанопокриття захищає леза від іржі, що збільшує термін їхньої служби. Гнучкість і еластичність лез забезпечують точне виконання складних завдань. Товщина лез: кінчик - всього 0,06 мм, хвіст - близько 0,3 мм, що робить їх ідеальними для роботи з делікатними компонентами. придбати з доставкою по всій Україні