Кошик

Ваше замовлення буде оброблено в робочий час

+380 (73) 323-32-23
+380 (98) 323-32-23
+380 (98) 223-23-23
«НаЗв'язку» ®. Все для ремонту цифрової техніки
Кошик

Набір інструментів для зняття BGA мікросхем, процесора RELIFE RL-101H (2 леза)

Набір інструментів для зняття BGA мікросхем, процесора RELIFE RL-101H (2 леза), фото 2
Набір інструментів для зняття BGA мікросхем, процесора RELIFE RL-101H (2 леза), фото 1
Набір інструментів для зняття BGA мікросхем, процесора RELIFE RL-101H (2 леза), фото 3
Набір інструментів для зняття BGA мікросхем, процесора RELIFE RL-101H (2 леза), фото 4
У компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Опис
Інформація для замовлення
Країна-виробник: Китай; Бренд: RELIFE; Модель: RL-101H; Матеріал: метал; Розмір: 45*11 мм. --- Лезо RELIFE RL-101H є металевим плоским лезом, призначеним для видалення клею з екранів мобільних телефонів і виконання інших ремонтних робіт. Цей набір інструментів є важливим аксесуаром для професіоналів, які займаються ремонтом мобільних пристроїв. придбати з доставкою по всій Україні
  • Ціна: 78 ₴