Корзина

Ваш заказ будет обработан в рабочее время

+380 (73) 323-32-23
+380 (98) 323-32-23
+380 (98) 223-23-23
«НаСвязи» ®. Всё для ремонта цифровой техники
Корзина

Набор инструментов для очистки, снятия BGA микросхем (компаунда) WYLIE WL-365 (ручка+4 лезвия A/B/C/D)

Набор инструментов для очистки, снятия BGA микросхем (компаунда) WYLIE WL-365 (ручка+4 лезвия A/B/C/D), фото 1
Набор инструментов для очистки, снятия BGA микросхем (компаунда) WYLIE WL-365 (ручка+4 лезвия A/B/C/D), фото 2
Описание
Информация для заказа
Страна-производитель: Китай; Бренд: WYLIE; Модель: WL-365; Назначение: для ремонта BGA микросхем, снятие компаунда; Комплектация: ручка+4 лезвия; Материал: металл; Вес: 0,01кг. --- Набор скальпелей для BGA микросхем WYLIE WL-365- это универсальный инструмент, который предназначен для быстрого и эффективного удаления компаунда с поверхностей различных типов. Этот нож имеет четыре функциональных элемента, каждый из которых предназначен для определенного вида работ. купить с доставкой по Украине
  • Цена: 423 ₴