Корзина

Ваш заказ будет обработан в рабочее время

+380 (73) 323-32-23
+380 (98) 323-32-23
+380 (98) 223-23-23
«НаСвязи» ®. Всё для ремонта цифровой техники
Корзина

Набор лезвий для BGA микросхем (компаунда) 2UUL DA17 "Y" (без ручки+4 лезвия)

Набор лезвий для BGA микросхем (компаунда) 2UUL DA17 "Y" (без ручки+4 лезвия), фото 1
У компании подключены электронные платежи. Теперь вы можете купить любой товар не покидая сайта.
Описание
Информация для заказа
Страна-производитель: Китай; Бренд: 2UUL; Модель: DA17; Назначение: снятие/нанесения компаунда; Серия: "Y"; Матриал: металл; Вес: 0,024кг. --- Набор 2UUL DA17 "Y" — это профессиональный инструмент для ремонта мобильных телефонов и других устройств. Благодаря своим характеристикам он идеально подходит для точной работы с мелкими компонентами, такими как чипы, процессоры и экраны. Основные функции и преимущества: Двусторонняя равномерная обрезка. Запатентованная технология обеспечивает точность и удобство в использовании. Лезвие режет равномерно с обеих сторон, что ускоряет процесс ремонта. Оптимальная сила давления. Плавный переход от тонкого к толстому обеспечивает равномерное распределение силы, предотвращая повреждения деталей. Многофункциональность: Лезвия подходят для удаления клея, демонтажа процессоров, экранных чипов, материнских плат, а также для работы с другими мелкими элементами. Усовершенствованная изогнутая конструкция Благодаря изогнутому дизайну снижается риск повреждения деталей устройства, таких как экран, материнская плата и чипы. Это повышает эффективность и точность работы. Устойчивость и долговечность Нанопокрытие защищает лезвия от ржавчины, что увеличивает срок их службы. Гибкость и эластичность лезвий обеспечивают точное выполнение сложных задач. Толщина лезвий: кончик — всего 0,06 мм, хвост — около 0,3 мм, что делает их идеальными для работы с деликатными компонентами. купить с доставкой по Украине
  • Цена: 290 ₴