Корзина

Ваш заказ будет обработан в рабочее время

+380 (73) 323-32-23
+380 (98) 323-32-23
+380 (98) 223-23-23
«НаСвязи» ®. Всё для ремонта цифровой техники
Корзина

Набор инструментов для очистки, снятия BGA микросхем (компаунда) YA XUN YX-222 (ручка+27 лезвий)

Набор инструментов для очистки, снятия BGA микросхем (компаунда) YA XUN YX-222 (ручка+27 лезвий), фото 1
У компании подключены электронные платежи. Теперь вы можете купить любой товар не покидая сайта.
Описание
Характеристики
Информация для заказа
Страна-производитель: Китай; Бренд: YA XUN; Модель: YX-222; Комплектация: ручка+27 лезвий; Вес: 0,15кг. --- Инструмент YA XUN YX-222 (27 в 1), который используется для различных операций при ремонте мобильных телефонов, включая удаление клея с чипа BGA, разборку, очистку и другие процессы. У этого инструмента ультратонкое лезвие, изготовленное из легированной стали, которая обладает прочностью, устойчивостью к высоким температурам, не деформируется и износостойка при разборке. Это обеспечивает точность и эффективность при работе с чипами BGA и другими компонентами мобильных устройств. Ручка инструмента имеет двойную поворотную головку и термостойкий наконечник, который обеспечивает надежное крепление лезвия и удобство использования для пользователя. Это позволяет механику производить различные операции с высокой точностью и контролем, что особенно важно при работе с деликатными компонентами мобильных устройств. купить с доставкой по Украине
Основные атрибуты
ПроизводительBGA
  • Цена: 276 ₴