Паста BGA RELIFE SP-X (50 г, 158°C)
-8%

У компании подключены электронные платежи. Теперь вы можете купить любой товар не покидая сайта.
Описание
Характеристики
Информация для заказа
Страна-производитель: Китай;
Бренд: RELIFE;
Модель: SP-X;
Температура нагрева: 158 °С;
Особенности: X/XS/XS Max;
Состав: Sn 63%, PB 37%;
Обьем: 50г.
---
Паяльная паста подходит для SMT ремонта, монтажных шариков BGA чипов, датчиков электронных компонентов, двигателей, разъёмов, проводов, предохранителей и т.д. Пайка деталей на печатных платах требует от мастера высокой точности и высококачественных расходников для пайки. Паста BGA RELIFE SP-X (50 г, 158°C) поможет качественно обработать все BGA компоненты и достичь оптимального эффекта. купить с доставкой по Украине
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Производитель | SMT |
- Цена: 441 ₴
